El rendimiento empieza aquí
Sustratos de alta calidad, ofrecen estabilidad, fiabilidad et rendimiento para dar vida a sus proyectos
Presentación
Descubre nuestra gama de sustratos, diseñados para satisfacer las exigencias de calidad, estabilidad y precisión de sus proyectos electrónicos.
Ofrecemos sustratos FR4 con o sin cobre, disponibles en diferentes espesores y con varios espesores de cobre,
Ofrecemos también soluciones flexibles con capa de cobre a base de poliimida.
Para adaptarnos perfectamente a sus necesidades, también realizamos cortes a medida, en el formato que desee.
¿Necesita preensibilizado?
Podemos ofrecer todo el equipamiento necesario para la presensibilización de las placas con vistas a la aplicación de la resina fotosensible (recubrimiento).
Estas operaciones permiten que los sustratos sean compatibles con el grabado fotolitográfico (más conocido como grabado químico).
¡No dudes en ponerte en contacto con nosotros!
Placas de cobre virgen
- Laminado de alta calidad8 capas de tejido de fibra de vidrioNorma MIL 13949 FClase de inflamabilidad UL94V0
Absorción de humedad < 0,05 %
Resistencia al arco eléctrico: 60 segundos
Tangente de pérdida: 0,035
Conductividad térmica: 0,3 W/mk
Circuitos flexibles
Lámina de poliimida con una capa de cobre en uno o dos lados unida mediante un adhesivo acrílico modificado patentado en la fase C Sin sensibilizar — aislante de 50 μm — recubierta de cobre de 35 μm.
Constante dieléctrica 4,7
Tangente de pérdida 0,02
Estabilidad dimensional 0,1 %
Resistencia al desprendimiento 10 lb/min (1,8 kg/cm)
