Qualität beginnt hier
Hochwertige Leiterplatten-Basismaterialien – die zuverlässige Grundlage für Ihre Elektronikprojekte.
Produktbeschreibung
Entdecken Sie unser umfassendes Sortiment an Leiterplattensubstraten, die speziell für die hohen Anforderungen an Qualität, Stabilität und Präzision in der Elektronikfertigung entwickelt wurden.
Wir bieten kupferkaschierte und unkaschierte FR4-Basismaterialien in verschiedenen Material- und Kupferschichtdicken sowie flexible, kupferkaschierte Substrate auf Polyimidbasis.
Darüber hinaus bieten wir individuelle Zuschnitte nach Maß, um die Materialien optimal an Ihre Anforderungen und gewünschten Abmessungen anzupassen.
Benötigen Sie fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial?
Wir bieten Ihnen sämtliche Geräte und Anlagen, die für die Beschichtung von Leiterplatten-Basismaterialien mit lichtempfindlichem Fotolack erforderlich sind.
Durch diese Beschichtung werden die Leiterplatten für die anschließende fotolithografische Strukturierung und das chemische Ätzen vorbereitet.
Kontaktieren Sie uns – wir beraten Sie gerne!
Kupferkaschierte Basismaterialien ohne Fotobeschichtung
Hochwertiges Laminat
8 Lagen Glasfasergewebe
Entspricht der Norm MIL-P-13949F
Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0
Feuchtigkeitsaufnahme < 0,05 %
Lichtbogenbeständigkeit 60 s
Verlustfaktor (tan δ) 0,035
Wärmeleitfähigkeit 0,3 W/(m·K)
Flexible Leiterplatten
Polyimidfolie mit ein- oder beidseitiger Kupferkaschierung, verbunden durch einen patentierten, modifizierten Acrylklebstoff im vollständig ausgehärteten Zustand (C-Stadium).
Ohne Fotobeschichtung – Isolationsschicht 50 µm – Kupferschicht 35 µm.
Dielektrizitätskonstante: 4,7
Verlustfaktor (tan δ): 0,02
Dimensionsstabilität: 0,1 %
Schälfestigkeit: 1,8 kg/cm (Originalangabe: 10 lb/min)
