Descubra nuestra gama de pastas de soldadura adaptadas a las aplicaciones de prototipado y producción, disponibles en versión sin plomo (conforme a RoHS) o con plomo.

Nuestras soluciones cubren las clases granulométricas de 3 a 6 e incorporan un fundente No-Clean para responder a las exigencias de los profesionales de la electrónica.

Disponemos de varios formatos de envasado. Posibilidad de adaptar el envasado a sus necesidades.

Pasta de soldadura con una aleación sin plomo conforme a la norma RoHS

• Aleación Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5% estaño, 3% plata et 0,5 de cobre
• Temparatura de fusión( liquidus) : 217°C
• Envase en seriga de 10cc con o sin empujador, en cartucho de 170cc (0.5kg)
• Fundente No-clean a 12%

Disponible en envase de 250gr  & 500gr

• • Aleación Sn62Pb36Ag2 (62% estaño, 36% plata et 2% de plata)
  • Temparatura de fusión( liquidus) : 217°C
  • Envase en seriga de 10cc con o sin empujador,
  • Fundente No-clean a 12%

  Ideal para reparaciones y determinadas aplicaciones militares y médicas. Disponible en envase de 250gr  & 500gr