Entdecken Sie unser Sortiment an Lotpasten für die Prototypenfertigung und Serienproduktion.
Wir bieten sowohl bleifreie, RoHS-konforme als auch bleihaltige Lotpasten an.

Unsere Lotpasten sind mit Lotpulver der Typen 3 bis 6 erhältlich und enthalten No-Clean-Flussmittel.
Damit erfüllen sie die Anforderungen der professionellen Elektronikfertigung.

Wir bieten verschiedene Gebindegrößen sowie auf Wunsch individuelle Abfüllungen nach Ihren Anforderungen an.

Bleifreie, RoHS-konforme Lotpaste für die Elektronikfertigung.

• Legierung: Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5 % Zinn, 3 % Silber, 0,5 % Kupfer)

• Schmelztemperatur (Liquidus): 217 °C

• Gebinde: 10-ml-Spritze mit oder ohne Kolben sowie 170-ml-Kartusche (0,5 kg)

• Flussmittelanteil: 12 % No-Clean-Flussmittel

Auch in Gebindegrößen von 250 g und 500 g erhältlich.

• Legierung: Sn62Pb36Ag2 (62 % Zinn, 36 % Blei, 2 % Silber)

• Schmelztemperatur (Liquidus): 178 °C

• Gebinde: 10-ml-Spritze mit oder ohne Kolben

• Flussmittelanteil: 12 % No-Clean-Flussmittel

Ideal für Reparaturarbeiten sowie bestimmte Anwendungen in der Militär- und Medizintechnik.

Auch in Gebindegrößen von 250 g und 500 g erhältlich.