Löttechnik auf höchstem Niveau

Das Dampfphasenlöten (Kondensationslöten) steht für höchste Präzision, Prozesssicherheit und hervorragende Lötergebnisse. Durch die gleichmäßige Wärmeübertragung mittels kondensierenden Dampfes werden selbst komplexe elektronische Baugruppen zuverlässig und schonend gelötet. Die durch das verwendete Wärmeträgermedium definierte maximale Prozesstemperatur verhindert eine Überhitzung empfindlicher Bauteile und sorgt für eine gleichmäßige Wärmeverteilung – unabhängig von Größe, Masse oder Anordnung der Komponenten.

Der Lötprozess erfolgt in einer sauerstoffarmen Atmosphäre und minimiert dadurch die Oxidation. Das Ergebnis: reproduzierbare Lötqualität, hohe Prozesssicherheit und eine deutliche Reduzierung von Lötfehlern.

Brasage-Phase-vapeur-station

CIF VS-500 V

Produktbeschreibung

Diese kompakte Dampfphasenlötanlage ermöglicht das zuverlässige Löten selbst komplexester Leiterplatten mit Abmessungen von bis zu 500 × 500 × 60 mm und gewährleistet eine optimale Lötqualität durch:

  • Die inerte Atmosphäre des verwendeten Wärmeträgermediums (Galden®)

  • Eine außergewöhnlich gleichmäßige Temperaturverteilung über alle Bauteile

  • Die Vermeidung von Bedienfehlern während des Lötzyklus

  • Die Reduzierung von Lufteinschlüssen (Voids) in den Lötstellen

Zu den wichtigsten Anwendungsbereichen zählen das SMT-Löten von Leiterplatten aller Art, auch bei komplexen Baugruppen, die Verarbeitung leitfähiger Klebstoffe sowie Reparaturarbeiten.

Innovative Dampfphasenlöttechnik von CIF

Die CIF VS-500 V bietet folgende Vorteile:

  • Reduzierter Verbrauch des Wärmeträgermediums (Galden®) durch ein einzigartiges Dampfrückgewinnungssystem, wodurch die Produktionskosten deutlich gesenkt werden

  • Schnelle Amortisation der Investition

  • Hohe Kapazität für die Fertigung unterschiedlicher Baugruppen

  • Optimale Lötqualität in sauerstoffarmer Atmosphäre

  • Ausgleich von Druckschwankungen in der Prozesskammer

  • Im Vergleich zu anderen Lötverfahren außergewöhnlich gleichmäßige Temperaturverteilung über den gesamten Arbeitsbereich

  • Geringer Energieverbrauch

  • Reparatur elektronischer Baugruppen durch Entlöten und erneutes Löten

  • Hohe Prozesssicherheit bei unterschiedlichsten Lötanwendungen

  • Hohe Präzision und Reproduzierbarkeit

Funktionsweise

Technische Daten

Artikelnummer V900330
Max. Leiterplattenabmessungen 500 × 500 × 60 mm
Max. Beladungsgewicht 2 kg
Füllmenge des Wärmeträgermediums 5 kg
Abmessungen (L × B × H) 830 × 775 × 1.140 mm
Installierte Leistung 7,5 kW
Elektrischer Anschluss 3 × 400 V + N / 50 Hz

Video

Downloads

Industriekühler

Refroidisseur industriel

Beladen der Lötanlage

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Aufnahmerahmen für beidseitig bestückte Leiterplatten

Cadre-universel-double-face

Höchste Qualität bei der Montage

Assemblage-précision