Einfach testen und
experimentieren
Unsere Experimentierleiterplatten sind ideal für die Elektronikentwicklung und den Prototypenbau. Durch das Auflöten elektronischer Bauteile lassen sich Schaltungsentwürfe schnell und zuverlässig überprüfen. So unterstützen sie Entwicklungsabteilungen dabei, neue Ideen flexibel und effizient umzusetzen.

AL201
HOCHFREQUENZ – ABSCHIRMUNG
Doppelseitige Epoxidharz-Leiterplatte, 1,5 mm stark
Nicht durchkontaktierte Bohrungen
Eine Seite mit quadratischen, verzinnten Lötpads (2 mm²), Bohrdurchmesser 1 mm, mit DIN-41612-Steckverbinder
Rückseite vollständig kupferkaschiert zur elektromagnetischen Abschirmung
Freistellungen um die Bohrungen zur Vermeidung von Kurzschlüssen
Abmessungen: 100 × 160 mm
AL435
EPOXIDHARZ-LEITERPLATTE, 0,70 mm stark
35 × 59 SMD-Lötpads (1 mm²) mit Bohrdurchmesser 0,35 mm
Rastermaß: 1,27 mm
6 Reihen mit einem Rastermaß von 2,54 mm am Platinenrand
Vollständig durchkontaktierte Bohrungen
Abmessungen: 53 × 95 mm
AL436
EPOXIDHARZ-LEITERPLATTE, 1,5 mm stark
40 × 60 SMD-Lötpads (1 mm²)
Beidseitig mit Bohrdurchmesser 0,35 mm und Rastermaß 1,27 mm
32 Lötpads (2 mm²) mit Rastermaß 2,54 mm und Bohrdurchmesser 1,0 mm
Steckverbinder DIN 41612, Typ C
Vollständig durchkontaktierte Bohrungen
Abmessungen: 100 × 160 mm
AL441
EPOXIDHARZ-LEITERPLATTE, 1,6 mm stark
Vollständig mit SMD-Lötpads versehen, mit Steckverbinder DIN 41612, Typ C
Bohrdurchmesser: 0,4 mm
Doppelseitig mit 8.475 durchkontaktierten Bohrungen
Abmessungen: 100 × 160 mm
AGB
EINSEITIGE LEITERPLATTE – VERZINNTE KUPFERLEITERBAHNEN
Bohrungen im Rastermaß 2,54 mm
Bohrdurchmesser: 1,0 mm
Abstand zwischen den Leiterbahnen: 0,54 mm
Leiterbahnbreite: 2 mm über die gesamte Leiterplattenfläche
| Abmessungen in mm | Artikelnummer |
| 100 x 160 | AGB10 |
| 160 x 200 | AGB20 |
| 160 x 300 | AGB30 |
AGP
EINSEITIGE LEITERPLATTE – VERZINNTE KUPFER-LÖTPADS
Bohrungen im Rastermaß 2,54 mm
Bohrdurchmesser: 1,0 mm
Quadratische Lötpads mit 2 mm Seitenlänge
Abstand zwischen den Lötpads: 0,54 mm über die gesamte Leiterplattenfläche
| Abmessungen in mm | Artikelnummer |
| 100 x 160 | AGP10 |
| 100 x 200 | AGP12 |
| 160 x 200 | AGP20 |
| 160 x 300 | AGP30 |
| 160 x 510 | AGP58 |
ACB
EINSEITIGE LEITERPLATTE – VERZINNTE KUPFERLEITERBAHNEN
Bohrungen im Rastermaß 2,54 mm
Bohrdurchmesser: 1,0 mm
Abstand zwischen den Leiterbahnen: 0,54 mm
Leiterbahnbreite: 2 mm über die gesamte Leiterplattenfläche
Nicht durchkontaktierte Bohrungen
Basismaterial: CEM-1
| Abmessungen in mm | Artikelnummer |
| 50 x 100 | ACB5 |
| 100 x 160 | ACB16 |
| 100 x 580 | ACB58 |
ACP
EINSEITIGE LEITERPLATTE – VERZINNTE KUPFER-LÖTPADS
Bohrungen im Rastermaß 2,54 mm
Bohrdurchmesser: 1,0 mm
Abstand zwischen den Leiterbahnen: 0,54 mm
Leiterbahnbreite: 2 mm über die gesamte Leiterplattenfläche
Nicht durchkontaktierte Bohrungen
Basismaterial: CEM-1
| Abmessungen in mm | Artikelnummer |
| 50 x 100 | ACP5 |
| 100 x 160 | ACP16 |
| 100 x 220 | ACP22 |
| 100 x 580 | ACP58 |
AG611
EINSEITIGE LEITERPLATTE – VERZINNTE KUPFER-LÖTPADS
Bohrungen im Rastermaß 2,54 mm
Bohrdurchmesser: 1,0 mm
Quadratische Lötpads mit 2 mm Seitenlänge
Abstand zwischen den Lötpads: 0,54 mm über die gesamte Leiterplattenfläche
Steckverbinder DIN 41612
Abmessungen: 100 × 160 mm
AG631
DOPPELSEITIGE LEITERPLATTE – VERZINNTE KUPFER-LÖTPADS
Bohrungen im Rastermaß 2,54 mm
Bohrdurchmesser: 1,0 mm
Quadratische Lötpads mit 2 mm Seitenlänge
Abstand zwischen den Lötpads: 0,54 mm über die gesamte Leiterplattenfläche
Steckverbinder DIN 41612
Abmessungen: 100 × 160 mm
AG610
EINSEITIGE FR4-LEITERPLATTE – EINFACHE UND DOPPELTE LÖTPADS SOWIE LEITERBAHNEN
Bohrungen im Rastermaß 2,54 mm
Bohrdurchmesser: 1,0 mm
Quadratische Lötpads mit 2 mm Seitenlänge
Doppelte, runde Lötpads mit Ø 2 mm
792 einfache und 363 doppelte Lötpads
37 Leiterbahnen